1. 協議範圍

本銷售條款及條件（「條款」）適用於芯高科技有限公司（「芯高科技」）（所有在香港註冊成立的公司）向任何購買者（「買方」）銷售的所有積體電路（IC）、半導體模組、終端產品、軟體或相關產品（「產品」）。除非芯高科技以書面同意，否則買方提出的任何衝突或附加條款均被明確拒絕。

2. 訂單與驗收

2.1 所有訂單均須經芯高科技書面接受方可生效。

2.2 芯高保留自行決定供應分配和交貨時間表的權利。

2.3 在芯高科技發出書面確認之前，任何訂單均不具約束力。 

3. 價格和付款 

3.1 除非另有約定，價格均以港幣報價。

3.2 付款條件為出貨前100%預付款，除非芯高科技另有書面規定。

3.3 買方應承擔所有適用的稅金、關稅和運費。

3.4 如果在出貨前未收到全額付款，訂單可能會延遲或取消。

4. 送貨、損失風險、取消、改期、修改；不接受退貨

4.1 交貨條件除非另有約定，交貨應為： 工廠交貨（2020年國際貿易術語解釋通則） 芯高科技在香港的工廠。貨物交付承運人後，所有權和損失風險即轉移給買方。

4.2 交貨日期所有交貨日期均為預估日期。芯高科技對因超出其合理控制範圍的原因（包括供應鏈中斷、零件短缺或不可抗力事件）造成的延誤不承擔責任。

4.3 取消未經芯高科技事先書面同意，買方不得取消芯高科技已接受的訂單。如芯高科技同意取消訂單，買方應支付合理的取消費用，包括已發生的成本、已作出的承諾以及利潤損失。

4.4 重新安排買方僅可在事先獲得芯高科技書面批准的情況下申請更改交貨日期。芯高科技保留根據產能、庫存和供應鏈情況接受或拒絕更改交貨日期申請的權利。獲準更改交貨日期可能需要額外費用。

4.5 修改未經芯高科技事先書面同意，買方不得修改訂單（包括數量、規格或配置）。芯高科技保留對任何經批准的修改調整價格、交貨期及其他條款的權利。

4.6 不接受退貨： 產品（例如積體電路、最終產品和軟體）均以最終銷售方式售出，不可退貨，也不可退款。軟體許可一旦交付或激活，即不可取消，也不可退款。

5. 無保修

5.1 芯高科技以「現況」提供積體電路、最終產品、軟體及相關物品，不提供任何形式的明示或暗示的保證。

5.2 芯高科技不作任何明示或暗示的保證，包括但不限於適銷性保證、特定用途適用性保證和不侵權保證。

5.3 芯高科技不保證積體電路、最終產品或軟體符合任何要求，不保證無錯誤、不中斷、無缺陷，也不保證缺陷會被修正。

5.4 樣品、原型和評估項目均以「原樣」提供，不提供任何保證。

5.5 芯高科技沒有義務進行維修、更換、退款或提供任何補救措施，除非另有書面約定。

6。 責任限制

6.1 芯高科技不承擔任何間接、附帶、後果性或懲罰性損害賠償責任，包括但不限於利潤損失、資料遺失或商業機會損失。

6.2 芯高科技對任何索賠的全部責任不得超過引起索賠的產品的購買價格。

6.3 即使芯高科技已被告知有此類損害的可能性，這些限制仍然適用。

7。 知識產權

7.1 產品的銷售並未授予任何明示或暗示的智慧財產權許可。

7.2 除法律明確允許的情況外，買方不得對軟體或積體電路或任何其他相關內容進行逆向工程、反編譯或反組譯。

7.3 芯高科技保留對其專利、商標、版權和商業機密的所有權利、所有權和權益。

8. 出口合規

買方同意遵守香港及其他司法管轄區的所有適用出口管制法律法規。產品不得出口、再出口或轉讓至禁止的目的地或最終用戶。

9. 使用限制

9.1 未經芯高科技書面明確批准，本產品不適用於生命維持、醫療、軍事或核子應用。

9.2 買方承擔此類未經授權使用的一切風險和責任。

10。 終止

如果買方未能遵守這些條款，包括付款義務，芯高科技有權暫停或終止任何訂單。

11. 適用法律和仲裁

11.1 本條款應受香港法律管轄並依其解釋。 

11.2 因本條款引起或與之相關的任何爭議、糾紛或索賠，均應由仲裁機構最終裁決。 香港國際仲裁中心（HKIAC） 按照其規則。

11.3 仲裁地應為香港，仲裁程序應以英文進行。

12。 雜項

12.1 本條款構成芯高科技與買方之間關於產品銷售的完整協議。

12.2 除非以書面形式並經芯高科技簽署，否則任何棄權或修改均無效。

12.3 若任何條款被認定無效，其餘條款仍應完全有效。